处理器芯片呢又会占地方。所以我们使用了一种全新的芯片制程工艺，那就是将多颗芯片堆叠在一起，形成一种多层芯片结构，我们称之为魔方。 这种芯片的算力是原来不同芯片运算能力的数百上千倍。当然了，如此大的运算能力，自然也会存在一些弊端和问题。比如它的特殊结构在全负荷运算的时候，会产生大量的热量。这些热量会直接影响芯片的运行计算性能，甚至较大的热量甚至还会烧毁芯片。 所以在运算的时候需要给它散热降温。可在如此小的结构内，怎么给这样一枚芯片降温散热，这也是我们所要头疼的问题。 除此之外，海量的智能微型机器人排列组合在一起，如何对这些智能微型机器人的系统进行有序的连接，这也是我们需要研究的一个技术难题。 采用传统无人机的无线连接技术显然是不行的，它只能充当辅助本分使用，而且传输速度也比较慢，所以必须要有一种新的传输方式。 所以我们在智能微型机器人两段连接卡钳的位置设置了接口，在连接的时候数据接口也会同时连接，通过线路来进行数据交换传输，从而提升它的数据传输运算效率，提升整体性能。”